低応力実装に向けたSn-Bi低温接合技術電子情報通信学会論文誌C
低応力実装に向けたSn-Bi低温接合技術電子情報通信学会論文誌C
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用于低应力安装的 Sn-Bi 低温键合技术 IEICE Journal C
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
佐藤武彦
中科院分区：
文献类型：
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作者：
作山誠樹;赤松俊也;上西啓介;佐藤武彦
