Effect of interfacial factors on fatigue lifetime of lead-free die-attach solder joint
Effect of interfacial factors on fatigue lifetime of lead-free die-attach solder joint
复制标题
界面因素对无铅芯片连接焊点疲劳寿命的影响
DOI：
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发表时间：
2001
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Qiang Yu
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Hiroyuki Amano;Qiang Yu
