F.A.Harraz, T.Sakka, Y.H.Ogata: "Immersion Plating of Copper Using (CF_3SO_3)_2Cu onto Porous Silicon from Organic Solutions"Electrochimica Acta. 46. 2805-2810 (2001)
F.A.Harraz, T.Sakka, Y.H.Ogata: "Immersion Plating of Copper Using (CF_3SO_3)_2Cu onto Porous Silicon from Organic Solutions"Electrochimica Acta. 46. 2805-2810 (2001)
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F.A.Harraz、T.Sakka、Y.H.Ogata：“使用 (CF_3SO_3)_2Cu 将铜浸镀到有机溶液中的多孔硅上”《电化学学报》。
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