Direct Bonding of Cu/Cu by metal salt generation bonding technique with formic acid and acetic acid
Direct Bonding of Cu/Cu by metal salt generation bonding technique with formic acid and acetic acid
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甲酸和乙酸金属盐生成键合技术直接键合 Cu/Cu
DOI：
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Ikuo Shohji
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Shinji Koyama;Naoki Hagiwara;Ikuo Shohji
