Contribution of H2 plasma etching to radial profile of amount of dust particles in a divertor simulator
Contribution of H2 plasma etching to radial profile of amount of dust particles in a divertor simulator
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H2 等离子蚀刻对偏滤器模拟器中灰尘颗粒量径向分布的影响
DOI：
10.1088/1742-6596/518/1/012009
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发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
the LHD Experimental Group
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
M. Tateishi;K. Koga;D. Yamashita;K. Kamataki;H. Seo;N. Itagaki;M. Shiratani;N. Ashikawa;S. Masuzaki;K. Nishimura and A. Sagara;the LHD Experimental Group
在偏滤器模拟器中，研究了氢等离子体刻蚀对氢等离子体与石墨靶相互作用产生的尘埃粒子径向分布的贡献。球形粒子和片状粒子的粉尘通量分别在距等离子体柱中心轴线r=100 mm和120 mm处达到最大。根据离子密度和尘埃通量，推算出了H2等离子体辐照沉积尘埃粒子的刻蚀体积。120 mm的球形尘埃粒子的刻蚀体积和测量体积之和几乎不变，并且随着r的增加而减小，而片状尘埃粒子的刻蚀体积和测量体积之和在r=120 mm时达到最大。H2等离子体刻蚀显著降低了r<100 mm的粉尘颗粒尺寸。
We have studied contribution of H 2 plasma etching to radial profile of amount of dust particles generated due to interactions between H 2 plasmas and graphite target in a divertor simulator. Dust fluxes of spherical particles and flakes are the maximum at the distance r= 100 mm and 120 mm from the centre axis of the plasma column, respectively. From ion density and dust flux, we have deduced etched volume of deposited dust particles due to H 2 plasma irradiation. Sum of the etched volume and measured volume of spherical dust particles is almost constant for r< 120 mm and decreases with increasing r for r> 120 mm, whereas that of flakes is the maximum at r= 120 mm. H 2 plasma etching significantly reduces size of dust particles for r smaller than 100 mm.
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