Analytical model of elastic modulus and coefficient of thermal expansion for 2.5D C/SiC composite

Analytical model of elastic modulus and coefficient of thermal expansion for 2.5D C/SiC composite
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2.5D C/SiC复合材料弹性模量和热膨胀系数解析模型

DOI:
10.1007/s11595-013-0719-0
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发表时间:
2013-06
影响因子:
1.6
通讯作者:
Song Yingdong
Song Yingdong
中科院分区:
材料科学4区
文献类型:
--
作者:
Kong Chunyuan;Sun Zhigang;Niu Xuming;Song Yingdong

文献摘要

参考文献

被引文献

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