Characterization of strained Si wafer surface by density functional theory analysis
Characterization of strained Si wafer surface by density functional theory analysis
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通过密度泛函理论分析表征应变硅片表面
DOI：
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发表时间：
2005
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
T.Osaka
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K.Sakata;T.Homma;H.Nakai;T.Osaka
