Adaptive Through-Silicon-Via Control with Clustering for 3D Solid-State-Drive Boost Converter System
Adaptive Through-Silicon-Via Control with Clustering for 3D Solid-State-Drive Boost Converter System
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用于 3D 固态驱动升压转换器系统的具有集群功能的自适应硅通孔控制
DOI：
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发表时间：
2011
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
K.Takeuchi
中科院分区：
文献类型：
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作者：
K.Johguchi;T.Hatanaka;K.Takeuchi
