Prospects on Semiconductor Devices and MEMS Integration
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复制标题
半导体器件和MEMS集成前景
DOI：
10.5104/jiep.11.43
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发表时间：
2008
影响因子：
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通讯作者：
半導体パッケージ技術委員会
中科院分区：
文献类型：
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作者：
半導体パッケージ技術委員会
