4インチSiC基板のUVアシスト研磨に関する研究

4インチSiC基板のUVアシスト研磨に関する研究
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4英寸SiC衬底紫外辅助抛光研究

DOI:
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发表时间:
2014
期刊:
砥粒加工学会誌
影响因子:
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通讯作者:
藤田隆
藤田隆
中科院分区:
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文献类型:
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作者:
坂本 武司;稲木匠;小田和明;峠 睦;藤田隆

文献摘要

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