Moduli inflation from modular flavor symmetries
Moduli inflation from modular flavor symmetries
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来自模块化风味对称性的模膨胀
DOI：
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发表时间：
2023
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
Hajime Otsuka
中科院分区：
文献类型：
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作者：
Yoshihiko Abe;Tetsutaro Higaki;Fumiya Kaneko;Tatsuo Kobayashi;Hajime Otsuka
