Thermal pretreatment of silica composite filler materials.
Thermal pretreatment of silica composite filler materials.
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DOI：
10.1007/s10973-009-0139-8
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发表时间：
2010-01
影响因子：
4.4
通讯作者：
Baran, George
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
Wan, Quan;Ramsey, Christopher;Baran, George
对三种不同的二氧化硅填料进行热处理，以达到脱水、脱羟基化和再羟基化的效果。采用热重法（TG）、比重法、元素分析和扫描电镜（SEM）对样品进行了表征。对于所有填料，我们的研究结果表明，在更高的加热温度下，硅烷醇基团的去除会增加，在超过673 K的温度下，不可逆的去羟基化会增加。为了去除有机成分并保持足够的硅醇密度，以便在Stöber-type二氧化硅上进行后续硅化，我们建议在673 K下加热，然后在水中煮沸过夜。
Three different silica filler materials were thermally treated in order to effect dehydration, dehydroxylation, and rehydroxylation. Samples were characterized by thermogravimetry (TG), pycnometry, elemental analysis, and scanning electron microscopy (SEM). For all fillers, our results indicate incremental removal of silanol groups at higher heating temperatures and irreversible dehydroxylation at over 673 K. To remove the organic content and maintain adequate silanol density for subsequent silanization on Stöber-type silica, we suggest heating at 673 K followed by overnight boiling in water.
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DOI：
10.6028/jres.110.081
发表时间：
2005-09
影响因子：
1.5
作者：
Antonucci JM;Dickens SH;Fowler BO;Xu HH;McDonough WG
通讯作者：
McDonough WG
影响因子：
9.9
作者：
Dugas, V;Chevalier, Y
通讯作者：
Chevalier, Y
影响因子：
3.9
作者：
Jethmalani, JM;Sunkara, HB;Ackerson, BJ
通讯作者：
Ackerson, BJ
影响因子：
3.5
作者：
Labrosse, A;Burneau, A
通讯作者：
Burneau, A
影响因子：
3
作者：
Huang, WL;Liang, KM;Gu, SR
通讯作者：
Gu, SR