2層BGAパッケージにおけるメッキ引き出し線配線手法
2層BGAパッケージにおけるメッキ引き出し線配線手法
复制标题
2层BGA封装中电镀引线布线方法
DOI：
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发表时间：
2008
期刊：
影响因子：
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通讯作者：
高橋篤司
中科院分区：
文献类型：
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作者：
佐藤直;富岡洋一;高橋篤司
