T. Oku: "Themal stability of WN_x and TaN_x diffusion barriers between Si and Cu" Proc. IEEE VLSI Multilevel Interconnection Conference. 12. 182-185 (1995)
T. Oku: "Themal stability of WN_x and TaN_x diffusion barriers between Si and Cu" Proc. IEEE VLSI Multilevel Interconnection Conference. 12. 182-185 (1995)
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T. Oku：“Si 和 Cu 之间 WN_x 和 TaN_x 扩散势垒的热稳定性”Proc。
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