Mechanical Property Measurements of Au-Sn Eutectic Solder Film by Tensile/Shear Deformation Tests

Mechanical Property Measurements of Au-Sn Eutectic Solder Film by Tensile/Shear Deformation Tests
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通过拉伸/剪切变形测试测量金锡共晶焊料膜的机械性能

DOI：
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发表时间：
2006
期刊：
Proceedings of The 3rd Asia-Pacific Conference of Transducers and Micro-Nano Technology, APCOT 2006
影响因子：
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通讯作者：
S.Inoue
S.Inoue
中科院分区：
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文献类型：
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作者：
T.Namazu;H.Takemoto;H.Fujita;S.Inoue

文献摘要

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