M.Hayase, M.Taketani, T.Hatsuzawa, K.Hayabusa: "Preferential Copper Electrodeposition at Sub-micrometer Trenches by Consumption of Halide Ion"Electrochemical and Solid State Letters. 6・6. C92-C95 (2003)
M.Hayase, M.Taketani, T.Hatsuzawa, K.Hayabusa: "Preferential Copper Electrodeposition at Sub-micrometer Trenches by Consumption of Halide Ion"Electrochemical and Solid State Letters. 6・6. C92-C95 (2003)
复制标题
M.Hayase、M.Taketani、T.Hatsuzawa、K.Hayabusa:“通过消耗卤化物离子在亚微米沟槽中进行优先铜电镀”C92-C95 (2003)。
DOI:
--
复制
发表时间:
--
期刊:
影响因子:
--
通讯作者:
中科院分区:
文献类型:
--
作者: