Bonding technology in ambient air: For hybridization of electronic devices
Bonding technology in ambient air: For hybridization of electronic devices
复制标题
环境空气中的粘合技术：用于电子设备的混合
DOI：
--
复制
发表时间：
2014
期刊：
影响因子：
--
通讯作者：
重藤暁津
中科院分区：
文献类型：
--
作者：
H. Kasahara;Z. Ding;M. Nakano;J. Suehiro;重藤暁津
