Immersion Cooling of Electronics Utilizing Lotus-Type Porous Copper

Immersion Cooling of Electronics Utilizing Lotus-Type Porous Copper
复制标题

利用莲花型多孔铜对电子设备进行浸入式冷却

DOI：
10.5104/jiepeng.9.e16-013-1
复制
发表时间：
2016
期刊：
Transactions of The Japan Institute of Electronics Packaging
影响因子：
--
通讯作者：
Masaaki Murakami
Masaaki Murakami
中科院分区：
--
文献类型：
--
作者：
Kazuhisa Yuki;Tomohiro Hara;Soichiro Ikezawa;Kentaro Anju;Koichi Suzuki;Tetsuro Ogushi;Takuya Ide;Masaaki Murakami

文献摘要

相似文献