Integrative Produktionstechnologien für dezentrale Elektronikbaugruppen (B01)
Integrative Produktionstechnologien für dezentrale Elektronikbaugruppen (B01)
分散式电子组件集成生产技术（B01）
批准号：
19923037
负责人：
金额：
$0.0万
依托单位国家：
德国
项目类别：
Collaborative Research Centres
财政年份：
2006
资助国家：
德国
项目状态：
已结题
起止时间：
2005-12-31 至 2009-12-31
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英文摘要
Hauptziel des Teilprojektes ist die Produktion angepasster Baugruppen für neue Herausforderungendezentraler Automobilelektronik. Die Simulation von Komponenten in den jeweiligen Anwendungsbereichenund deren Klassifizierung bilden dabei die Grundlage für neue Packaging-Konzepte. MitPastensystemen zum simultanen Aufbringen von Leiterbahn und Verbindungsmedium soll zudem eineneue Technologie der AVT grundlegend qualifiziert werden. Ein weiterer Schwerpunkt sind Untersuchungenzum Einfluss von Kühlelementen auf die Lötprozesseigenschaften.
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