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厚鋼板の安定な低入熱1パス溶接のための高性能プラズマミグハイブリッド溶接法の開発

厚鋼板の安定な低入熱1パス溶接のための高性能プラズマミグハイブリッド溶接法の開発
开发高性能等离子 MIG 复合焊接方法,实现厚钢板稳定、低热输入单道焊接
批准号:
21K04710
负责人:
田代 真一
金额:
$2.66万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份:
2021
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2021-04-01 至 2024-03-31

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项目成果

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本申請課題では厚鋼板の低入熱1パス溶接実現に向けた高性能プラズマミグハイブリッド溶接法を開発する。本溶接法ではプラズマアークとミグアーク間に電磁的な干渉が生じ、これがキーホール安定性及び溶融池形成に強い影響を及ぼす。そこで理論・実験の両面から当該現象の定量的解析を行い、その影響と原理を解明することを目的としている。また、溶接品質向上のため外部磁場を用いたアーク間干渉の制御技術の開発についても併せて行う。2022年度は主に数値シミュレーションを通じて、プラズマアークとミグアーク間に電磁的な干渉が発生するメカニズム、及びこれがキーホール安定性及び溶融池形成に及ぼす影響とその原理の解明を行った。アーク間の電磁的な干渉は、アークからもたらされる圧力や運動量、質量、入熱等の分布を時間的に大きく変貌させ、アーク・キーホール・溶融池の熱的・力学的相互作用に決定的な影響を与え、キーホール安定性や溶融池形成を支配するものと考えられる。プラズマミグハイブリッド溶接の数値シミュレーションモデルを開発し、これを用いて溶融池内の熱輸送プロセスを検討した結果、主にプラズマ溶接とミグ溶接のプラズマ流が引き起こすせん断力により、溶融池には複数の大規模な渦が形成されることがわかった。特にミグ溶接にパルス電流を用いた場合、アーク間干渉の影響が小さくなることから、ミグワイヤから溶融池へともたらされる高温の溶滴はキーホール背後の渦に移行し、移流により母材裏面側へと輸送され、溶込みを大幅に増加させることが明らかとなった。
期刊论文(20)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
DOI: 10.3390/met12020315
发表时间: 2022
期刊: metals
影响因子: 2.9
作者: [Sarizam Mamat, Nur Azmina Sidek, Nur Aina Aqilah Mohd Afandi, Rose Alifah Ellyana Roslan, Teo Pao Ter, Toshifumi Yuji, Shinichi Tashiro* and Manabu Tanaka]
通讯作者: Shinichi Tashiro* and Manabu Tanaka
3D spectroscopic measurement of plasma temperature and metal vapor concentration in plasma-MIG hybrid welding process
等离子-MIG 混合焊接过程中等离子温度和金属蒸气浓度的 3D 光谱测量
DOI: --
发表时间: 2021
期刊:
影响因子: --
作者: [Kazuya Ishida, Shinichi Tashiro, Kazufumi Nomura, Dongsheng Wu, Manabu Tanaka]
通讯作者: Manabu Tanaka
Physical mechanism of material flow in variable polarity plasma arc keyhole welding revealed by in situ x-ray imaging
原位X射线成像揭示变极性等离子弧小孔焊接材料流动的物理机制
DOI: 10.1063/5.0036587
发表时间: 2021
期刊: Physics of Fluids
影响因子: 4.6
作者: [Bin Xu, Shujun Chen, Shinichi Tashiro, Fan Jiang, Manabu Tanaka]
通讯作者: Manabu Tanaka
Dynamic vapor and keyhole behavior, and equiaxed dendrite formation in blue laser processing of copper
铜蓝色激光加工中的动态蒸气和小孔行为以及等轴枝晶形成
DOI: 10.1016/j.ijheatmasstransfer.2023.124102
发表时间: 2022
期刊: International Journal of Heat and Mass Transfer
影响因子: 5.2
作者: [Dongsheng Wu, Junhao Sun, Zhuguo Li, Shinichi Tashiro, Anthony B. Murphy, Ninshu Ma, Manabu Tanaka, Jian Huang, Ke Feng, Changqing Liu, Wei Jiao]
通讯作者: Wei Jiao
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