体内植込機器の筐体温度上昇抑制技術の開発

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体内埋込機器が体内に埋め込まれている状態を模擬した実験系を用いて様々な条件を設定し実験を行った。体内植込機器を想定した筐体内部には、電気機器を模擬した発熱体と、隙間の空間に潜熱蓄熱材を封入している。筐体の大きさを変えた場合や、封入する潜熱蓄熱材の容量を変えた場合における筐体表面の温度上昇について計測を行った。潜熱蓄熱材の容量の増加に伴い、筐体表面温度上昇の抑制が見られた。これは、潜熱蓄熱材の容量増加に伴い、蓄熱（吸熱）の効果が大きくなったためと考えられた。一方で、筐体内部に潜熱蓄熱材を封入せずに、隙間の空間に空気を封入した場合には、潜熱蓄熱材を封入した場合よりも筐体表面温度状況の抑制が見られた。これは空気が断熱の働きをしたためと考えられ、この場合には発熱体である電気機器の放熱ができずにダメージを受ける可能性があると思われた。また、潜熱蓄熱材は蓄熱（吸熱）し、固体から液体へ相変化した後、熱を伝えやすくなってしまうため、蓄熱（吸熱）効果は維持しながらも、熱伝導を抑えるような新たな工夫が必要と考えられた。潜熱蓄熱材を用いることにより、蓄熱（吸熱）による温度上昇抑制効果を得ることは可能であったが、吸熱して液体となった潜熱蓄熱材を固体へ相変化させ、再び吸熱作用を持たせるためには、筐体表面からの放熱についても検討を行う必要があると考えられる。今回、得られた結果をもとに、潜熱蓄熱材による、より有効な筐体表面温度上昇抑制方法について検討が必要と思われる。