高周波電流によるファイル未到達根管における歯髄の蒸散と根管の殺菌

牛象牙質にΦ0.1㎜の模擬根管を作製し、電圧225Vで通電を行って根管充填し、封鎖性を色素侵入試験およびSEMで評価し、さらに根管壁の性状をEDSで評価した。その結果、通電時間を長くし根管壁からCやOが消失してCaとPのみが検出されるようになると、封鎖性はやや低下する傾向がみられた。これはシーラーと根管壁の間ではなく、焼灼された象牙質が多孔性となっているため、根管壁ないで色素漏洩が生じていると考えられた。封鎖性はメタシールソフトペーストの方がAHプラスより良好であり、さらに垂直加圧充填するよりシーラー単独で根管充填した方が封鎖性は高かった。一方、イヌの健全歯を髄腔開拡し、髄腔内を細菌感染させて根尖性歯周炎を惹起させ、225Vの高周波電流を根尖から2.5mm歯冠側の位置で通電し、根尖部３mmは根管形成を行わずに根管充填した。９週後にエックス線画像で根尖部骨欠損の縮小状態を評価した結果、2.5mm歯冠側で通電を行うことによってほぼ100％の歯根で骨欠損の縮小または消失が認められ、根尖孔を穿通し根管拡大形成を通法で行った場合よりも高い成功率を示した。この結果、通電によりファイルが接触していない根管が殺菌できたことを示すものであり、とくに根尖分岐は通法では細菌が除去できないが、高周波通電は根尖分岐まで殺菌できたことが大きく影響していると考えられた。0.4mm、または1.0ｍｍの耐熱性テフロンチューブ内にバイオフィルムを形成して、チューブ内に通電して内面をＳＥＭで評価した結果、チューブ内の細菌は蒸散し消滅させることが可能であった。したがって、根管治療においてファイルが接触不可能な根管でも、電流が流れる部位であれば細菌を消滅させ、さらに根管を封鎖できることが示された。

牛象牙質にΦ0.1㎜の模擬根管を作製し、電圧225Vで通電を行って根管充填し、封鎖性を色素侵入試験およびSEMで評価し、さらに根管壁の性状をEDSで評価した。その結果、通電時間を長くし根管壁からCやOが消失してCaとPのみが検出されるようになると、封鎖性はやや低下する傾向がみられた。これはシーラーと根管壁の間ではなく、焼灼された象牙質が多孔性となっているため、根管壁ないで色素漏洩が生じていると考えられた。封鎖性はメタシールソフトペーストの方がAHプラスより良好であり、さらに垂直加圧充填するよりシーラー単独で根管充填した方が封鎖性は高かった。一方、イヌの健全歯を髄腔開拡し、髄腔内を細菌感染させて根尖性歯周炎を惹起させ、225Vの高周波電流を根尖から2.5mm歯冠側の位置で通電し、根尖部３mmは根管形成を行わずに根管充填した。９週後にエックス線画像で根尖部骨欠損の縮小状態を評価した結果、2.5mm歯冠側で通電を行うことによってほぼ100％の歯根で骨欠損の縮小または消失が認められ、根尖孔を穿通し根管拡大形成を通法で行った場合よりも高い成功率を示した。この結果、通電によりファイルが接触していない根管が殺菌できたことを示すものであり、とくに根尖分岐は通法では細菌が除去できないが、高周波通電は根尖分岐まで殺菌できたことが大きく影響していると考えられた。0.4mm、または1.0ｍｍの耐熱性テフロンチューブ内にバイオフィルムを形成して、チューブ内に通電して内面をＳＥＭで評価した結果、チューブ内の細菌は蒸散し消滅させることが可能であった。したがって、根管治療においてファイルが接触不可能な根管でも、電流が流れる部位であれば細菌を消滅させ、さらに根管を封鎖できることが示された。