Exploration of Next Generation Resin Core Build-up Methods: Chemically Curing Bonding Materials and High-Resolution Nondestructive Testing Methods
Exploration of Next Generation Resin Core Build-up Methods: Chemically Curing Bonding Materials and High-Resolution Nondestructive Testing Methods
下一代树脂芯构建方法的探索：化学固化粘合材料和高分辨率无损检测方法
批准号：
19K24068
负责人：
Higashi Mami
金额：
$1.83万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Research Activity Start-up
财政年份：
2019
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2019-08-30 至 2023-03-31
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