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チップセンサー高速熱測定法による成形加工条件を含む広過冷却下の高分子結晶化の解明

チップセンサー高速熱測定法による成形加工条件を含む広過冷却下の高分子結晶化の解明
使用芯片传感器高速热测量方法阐明包括成型加工条件在内的广泛过冷下的聚合物结晶
批准号：
24K08512
负责人：
戸田 昭彦
金额：
$2.91万
依托单位：
Hiroshima University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2024
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2024-04-01 至 2027-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-24K08512/
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ソフトマテリアルの粘着剥離過程における時空パターンとその制御
  • 批准号：
    14045254
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research on Priority Areas
  • 资助金额：
    $1.15万
  • 财政年份：
    2002
  • 负责人：
    戸田 昭彦
  • 依托单位：
    Hiroshima University
高分子系における高圧下での固液相転移の異常な振る舞い
  • 批准号：
    06740319
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
  • 资助金额：
    $0.58万
  • 财政年份：
    1994
  • 负责人：
    戸田 昭彦
  • 依托单位：
    Hiroshima University
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  • 批准号：
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  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
  • 资助金额：
    $0.58万
  • 财政年份：
    1993
  • 负责人：
    戸田 昭彦
  • 依托单位：
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高分子材料の降伏過程における振動現象と不安定性
  • 批准号：
    04740196
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
  • 资助金额：
    $0.58万
  • 财政年份：
    1992
  • 负责人：
    戸田 昭彦
  • 依托单位：
    Kyoto University