パワー半導体材料の超精密研削を実現する熱可塑性樹脂ボンド砥石の有気孔化と性能評価
パワー半導体材料の超精密研削を実現する熱可塑性樹脂ボンド砥石の有気孔化と性能評価
功率半导体材料超精密磨削用热塑性树脂结合剂砂轮的多孔结构及性能评价
批准号：
24K07269
负责人：
大橋 一仁
金额：
$3.0万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2024
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2024-04-01 至 2027-03-31
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会议论文
硬脆材料の研削加工における除去形態と脆弱化層の生成機構に関する研究
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批准号：08650143
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
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资助金额：$1.41万
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财政年份：1996
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负责人：大橋 一仁
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依托单位：
ファインセラミックスの研削加工による脆弱化層の生成機構とその定量化の研究
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批准号：07750148
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项目类别：Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
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资助金额：$0.51万
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财政年份：1995
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负责人：大橋 一仁
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依托单位：
アラミド繊維強化ゴムの精密成形研削加工の基礎的研究
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批准号：03855019
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项目类别：Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
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资助金额：$0.58万
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财政年份：1991
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负责人：大橋 一仁
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依托单位：