Creation of a solder joint using a liquid metal, which can be assembled at a low temperature and does not have a thermal fatigue.

使用液态金属创建焊点，可以在低温下组装并且不会产生热疲劳。

• 批准号: 18K04272
• 负责人: Yamanaka Kimihiro
• 金额: $ 1.91万
• 依托单位: Chukyo University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
• 财政年份: 2018
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 2018-04-01 至 2021-03-31
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-18K04272/
• 关键词: 液体金属; 低温実装; はんだ接合部; パワーモジュール; 高機能半導体; 接合部; 半導体; 熱疲労破壊; はんだ接合

项目成果

高純度Cuデンドライト結晶を利用したCuマイクロ粒子の生成と伝導性塗料の開発

使用高纯铜枝晶晶体生成铜微粒并开发导电涂料

• 发表时间: 2018
• 作者: 田邉ほの香;黒田純也;宇田里紗;山中公博;田口博久
• 通讯作者: 田口博久

Al-Zn合金板とFe板との間に発生した微細Cuデンドライト結晶薄膜形成

Al-Zn合金板与Fe板之间细小的Cu枝晶薄膜的形成

• 发表时间: 2020
• 作者: 田邉ほの香，重盛陽平，和田郁海，，山中公博;田口博久
• 通讯作者: 田口博久

Formation of Cu microparticles and its application to printed electronics

铜微粒的形成及其在印刷电子中的应用

• 发表时间: 2018
• 作者: Junya Kuroda;Risa Uda;Honoka Tanabe;Kimihiro Yamanaka;and Hirohisa Taguchi
• 通讯作者: and Hirohisa Taguchi

低温実装を実現する液体金属Gaの電気抵抗の温度特性

低温安装液态金属Ga的电阻温度特性

• 发表时间: 2020
• 作者: 田邉ほの香，重盛陽平，和田郁海，，山中公博;田口博久;牧田和也，福澤拓郎，鈴木究，田口博久，山中公博
• 通讯作者: 牧田和也，福澤拓郎，鈴木究，田口博久，山中公博

低温接合を実現する液体金属Gaと電極材の界面反応

液态金属Ga与电极材料的界面反应实现低温键合

• 发表时间: 2019
• 作者: 田邉ほの香，重盛陽平，和田郁海，，山中公博;田口博久;牧田和也，福澤拓郎，鈴木究，田口博久，山中公博;鈴木究，田口博久，山中公博;鈴木究，福澤拓郎，田口博久，山中公博
• 通讯作者: 鈴木究，福澤拓郎，田口博久，山中公博