Development of high performance resist removal technique using laser irradiation for environmental load reduction in semiconductor production
Development of high performance resist removal technique using laser irradiation for environmental load reduction in semiconductor production
开发利用激光照射的高性能抗蚀剂去除技术，以减少半导体生产中的环境负荷
批准号：
18K04273
负责人：
Kamimura Tomosumi
金额：
$2.58万
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2018
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2018-04-01 至 2021-03-31
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時間分解解析を用いたレーザー照射によるレジスト剥離現象の解明
使用时间分辨分析阐明激光照射引起的抗蚀剂剥离现象
使用时间分辨分析阐明激光照射引起的抗蚀剂剥离现象
DOI：
--
发表时间：
2018
期刊：
影响因子：
--
作者：
[西岡直樹, 梅田悠史, 舩本裕介, 島大地, 倉前宏行, 神村共住, 堀邊英夫, 吉村政志, 中村亮介]
通讯作者：
中村亮介
Time-resolved imaging of photoresist stripping dynamics induced by laser irradiation
激光照射引起的光刻胶剥离动力学的时间分辨成像
激光照射引起的光刻胶剥离动力学的时间分辨成像
DOI：
--
发表时间：
2019
期刊：
影响因子：
--
作者：
[N. Nishioka, Y. Umeda, D. Shima, K. Ono, T. Kamimura, H. Horibe, M. Yoshimura, and R. Nakamura]
通讯作者：
and R. Nakamura
DOI：
10.2494/photopolymer.32.603
发表时间：
2019
期刊：
Journal of Photopolymer Science and Technology
影响因子：
0.8
作者：
[Tomosumi Kamimura, Naoki Nishioka, Yuji Umeda, Daichi Shima, Yusuke Funamoto, Yoshiyuki Harada, Masashi Yoshimura, Ryosuke Nakamura, and Hideo Horibe]
通讯作者：
and Hideo Horibe
レーザー照射を用いたレジスト剥離技術開発におけるレジスト剥離過程の可視化
使用激光照射开发抗蚀剂剥离技术时抗蚀剂剥离过程的可视化
使用激光照射开发抗蚀剂剥离技术时抗蚀剂剥离过程的可视化
DOI：
--
发表时间：
2020
期刊：
真空ジャーナル
影响因子：
--
作者：
[Kaji Takahiro, Tominari Yukihiro, Yamada Toshiki, Saito Shingo, Morohashi Isao, Otomo Akira, 神村 共住]
通讯作者：
神村 共住
高速イメージングを用いたレジスト剥離過程の観察
使用高速成像观察抗蚀剂剥离过程
使用高速成像观察抗蚀剂剥离过程
DOI：
--
发表时间：
2021
期刊：
影响因子：
--
作者：
[神村共住, 西岡直樹, 小泉敦司, 松本祐樹, 丸井春輝, 吉村政志, 兼松泰男, 中村亮介, 堀邊英夫]
通讯作者：
堀邊英夫
共 7 条