Intelligentes Messsystem für die Erarbeitung technologischer Randparameter bei der ultraschallunterstützten Zerspanung

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Im verhältnismäßig neuen, zukunftsträchtigen Verfahren des Ultraschall(US)-unterstützten Zerspanens, besteht ein hoher Forschungsbedarf um die exakten Wirkmechanismen zu ergründen und optimale Bearbeitungsparameter für verschiedene Materialien zu ermitteln. Dieses Ziel kann nur erreicht werden, wenn der Prozess messtechnisch möglichst umfassend ergründet wird. Der Antragsteller befasst sich seit einigen Jahren erfolgreich mit Forschungsaufgaben zum US-Schleifen silikatischer Werkstoffe, stößt durch aktuell ungenügende Messtechnik aber auf Grenzen bei der genauen Betrachtung von Wechselwirkungen im Prozess. Wichtige zu betrachtende Faktoren sind in diesem Zusammenhang Zerspankraft, US-Schwingung und Wärmeentwicklung. Das beantragte „Intelligente Messsystem" vereint die drei Messkomponenten Schnittkraftdynamometer, Laservibrometer und Wärmebildkamera in bisher nicht verfügbarer Art und Weise. So können mit dem Gerät Messdaten zu diesen Größen zeitsynchron erfasst und ausgewertet werden. Dementsprechend sind mit dem Großgerät zum ersten Mal direkt Wechselwirkungen zwischen diesen Faktoren erkennbar. Das beantragte Messsystem könnte dem Antragsteller deshalb, auch im internationalen Wissenschaftsumfeld, einen deutlichen Vorteil für dessen Forschungstätigkeiten zum Thema ultraschallunterstütztes Zerspanen verschaffen.