Intelligentes Messsystem für die Erarbeitung technologischer Randparameter bei der ultraschallunterstützten Zerspanung
Intelligentes Messsystem für die Erarbeitung technologischer Randparameter bei der ultraschallunterstützten Zerspanung
批准号:
359881890
负责人:
金额:
$0.0万
依托单位国家:
德国
项目类别:
Major Research Instrumentation
财政年份:
2017
资助国家:
德国
项目状态:
未结题
起止时间:
2016-12-31 至 --
中文摘要
Im verhältnismäúig neuen,zukunftsträchtigen Verfahren des超声(US)-Unterstützten Zerspanens,Beeit ein in Hoher Forschungsbedarf um die exexten Wirkmachismen zu ergründen and Optimale Bearbeitungs参数für verschiedene Materien zu ermitteln.这是一个错误的过程,也是一个错误的过程。在此之前,我不知道该如何处理这一问题,因为这是一项非常重要的工作。Wichtige zu betrachtende Faktoren sind in Diesem Zusammenang Zerspankraft,US-Schwingung and Wärmeentwickung.这是一种“智能信息系统”,包括测功机、测功机、测功机和测力仪。这是一种非常重要的信息系统,它将为您提供更多的信息,并为您提供更多的信息。因此,我们将为您提供更多的信息服务。
英文摘要
Im verhältnismäßig neuen, zukunftsträchtigen Verfahren des Ultraschall(US)-unterstützten Zerspanens, besteht ein hoher Forschungsbedarf um die exakten Wirkmechanismen zu ergründen und optimale Bearbeitungsparameter für verschiedene Materialien zu ermitteln. Dieses Ziel kann nur erreicht werden, wenn der Prozess messtechnisch möglichst umfassend ergründet wird. Der Antragsteller befasst sich seit einigen Jahren erfolgreich mit Forschungsaufgaben zum US-Schleifen silikatischer Werkstoffe, stößt durch aktuell ungenügende Messtechnik aber auf Grenzen bei der genauen Betrachtung von Wechselwirkungen im Prozess. Wichtige zu betrachtende Faktoren sind in diesem Zusammenhang Zerspankraft, US-Schwingung und Wärmeentwicklung. Das beantragte „Intelligente Messsystem" vereint die drei Messkomponenten Schnittkraftdynamometer, Laservibrometer und Wärmebildkamera in bisher nicht verfügbarer Art und Weise. So können mit dem Gerät Messdaten zu diesen Größen zeitsynchron erfasst und ausgewertet werden. Dementsprechend sind mit dem Großgerät zum ersten Mal direkt Wechselwirkungen zwischen diesen Faktoren erkennbar. Das beantragte Messsystem könnte dem Antragsteller deshalb, auch im internationalen Wissenschaftsumfeld, einen deutlichen Vorteil für dessen Forschungstätigkeiten zum Thema ultraschallunterstütztes Zerspanen verschaffen.
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