低エネルギー電子線照射は歯科切削加工(CAD/CAM)用レジンの破折を防止する

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市販の歯科切削加工（CAD/CAM）用レジンブロック３種類（ジーシー セラスマート３００，松風 ブロックＨＣハード，ヤマキン KZR-CAD HR ブロック３ ガンマシータ）から旋盤により削り出した円盤を，耐水研磨紙を用いて#2000まで研磨した円盤状試料に対し，低エネルギー電子線（LEB）照射を浜松ホトニクスで行う予定にしていたが，新型コロナウイルスの感染拡大が令和３年度，４年度と続いたため，令和５年度に行うよう予定を変更した．また，CAD/CAM用レジンブロックにLEB照射をした場合の接着強さを比較する対照として，金合金や金銀パラジウム合金の鋳造体を用いる場合を想定して，これまでに製作してあった純銅の円盤状試料について，その表面に酸化銅（Ⅰ）を生成させる方法として，令和３年度に検討した，赤熱した円盤状試料の水中投入法のほかに，拡散ポンプを用いた減圧下での加熱法が有望であることを熱力学的な理論的検討により明らかにした．さらに，CAD/CAM冠の高品位な接着を行うためには，CAD/CAM冠と支台歯との適合性も重要な因子と考えられることから，作業用模型の寸法精度を高める必要がある．従来，注目されてこなかったが重要な因子と考えられる，石膏の硬化膨張圧について，令和３年度に引き続いて研究を行った．これまでに，石膏の種類が硬化膨張圧に影響すること，およびその理由として硬化促進剤や遅延剤の添加の有無が考えられるという考察（仮説）が得られていた．これに対して，万能試験機による方法を引き続き用いて，硬化促進剤の食塩水および硬化遅延剤のホウ砂水溶液が硬化膨張圧に大きく影響することを明らかにした．