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Development of pressure-sensitive adhesive technologies that has both dismantability and high heat resistance for recycling

Development of pressure-sensitive adhesive technologies that has both dismantability and high heat resistance for recycling
开发兼具可解体性和高耐热性的可回收压敏粘合剂技术
批准号：
18K11723
负责人：
Hideki Tachi
金额：
$2.83万
依托单位：
Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份：
2018
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2018-04-01 至 2021-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-18K11723/
关键词：
粘着剤易剥離易解体ポリイミド耐熱性シリコーン縮合系高分子接着剤リサイクル

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通讯作者： 市村國宏,舘秀樹,陶山寛志
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