細穴内面プラズマ表面加工のスマートプロセス化
小孔内表面等离子表面处理的智能工艺
基本信息
- 批准号:23K22659
- 负责人:
- 金额:$ 2.41万
- 依托单位:
- 依托单位国家:日本
- 项目类别:Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- 财政年份:2024
- 资助国家:日本
- 起止时间:2024-02-28 至 2026-03-31
- 项目状态:未结题
- 来源:
- 关键词:
项目摘要
项目成果
期刊论文数量(0)
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会议论文数量(0)
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上坂 裕之其他文献
カーボンターゲットを用いたハイパワーインパルスマグネトロンスパッタリング中の粒子の挙動
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- 影响因子:0
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上坂 裕之
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- DOI:
- 发表时间:
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- 影响因子:0
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他
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- DOI:
- 发表时间:
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- 影响因子:0
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堀 勝
HiPIMSを用いたDLC成膜プロセスにおけるプラズマ診断と膜質評価~低摩擦化を目指して~
使用 HiPIMS 进行 DLC 成膜过程中的等离子体诊断和膜质量评价 - 以低摩擦为目标 -
- DOI:
- 发表时间:
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- 影响因子:0
- 作者:
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太田 貴之
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- 发表时间:
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- 作者:
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上坂 裕之
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{{ truncateString('上坂 裕之', 18)}}的其他基金
Realization of smart process in plasma surface processing of the inner surface of small holes
小孔内表面等离子表面加工智能工艺的实现
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严重空间天气事件对核电和保障监督的恢复力的可能性和影响。
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质子、α 和 γ 辐照辅助应力腐蚀开裂:了解燃料-不锈钢界面
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