三次元ヘテロジニアス集積技術を用いた1チップLiDARの開発
三次元ヘテロジニアス集積技術を用いた1チップLiDARの開発
利用3D异构集成技术开发1芯片LiDAR
批准号：
23K26166
负责人：
北 智洋
金额：
$7.32万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2024
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2024-02-28 至 2027-03-31
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会议论文
Development of 1-chip LiDAR using 3D heterogeneous integration technology
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批准号：23H01472
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项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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资助金额：$11.98万
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财政年份：2023
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负责人：北 智洋
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依托单位：