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電子線回折を使ったHRMDシミュレーション による炭素材料の表面構造解析

電子線回折を使ったHRMDシミュレーション による炭素材料の表面構造解析
利用电子衍射进行 HRMD 模拟对碳材料的表面结构进行分析
批准号:
24H02576
负责人:
渡邊 拓実
金额:
$0.3万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Encouragement of Scientists
财政年份:
2024
资助国家:
日本
项目状态:
未结题
起止时间:
2024-04-01 至 2025-03-31
关键词:

项目摘要

项目成果

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