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エポキシ樹脂のミクロゲル構造に起因する接着界面の初期き裂発生機構解明

エポキシ樹脂のミクロゲル構造に起因する接着界面の初期き裂発生機構解明
阐明环氧树脂微凝胶结构引起的粘合界面初始裂纹萌生机制
批准号：
24K00752
负责人：
高橋 航圭
金额：
$11.98万
依托单位：
Hokkaido University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
财政年份：
2024
资助国家：
日本
项目状态：
未结题
起止时间：
2024-04-01 至 2028-03-31
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/en/grant/KAKENHI-PROJECT-24K00752/
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粘着界面のはく離メカニズムに基づくはく離強度評価指標の確立
  • 批准号：
    21K03765
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 资助金额：
    $2.58万
  • 财政年份：
    2021
  • 负责人：
    高橋 航圭
  • 依托单位：
    Hokkaido University
電気抵抗変化法を用いたCFRPの統計的損傷検知
  • 批准号：
    08J07083
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
  • 资助金额：
    $0.38万
  • 财政年份：
    2008
  • 负责人：
    高橋 航圭
  • 依托单位：
    Tokyo Institute of Technology