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Elucidation of epoxy encapsulation interface degradation mechanism in various environments for next-generation power modules
阐明下一代功率模块在各种环境下的环氧树脂封装界面退化机制
基本信息
- 批准号：23K13559
- 负责人：
- 金额：$ 3万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
- 财政年份：2023
- 资助国家：日本
- 起止时间：2023-04-01 至 2025-03-31
- 项目状态：未结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
科研奖励数量（0）
会议论文数量（0）
专利数量（0）
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相似海外基金
Development of new resin seal in wound healing using activation of innate immunity.
利用激活先天免疫开发用于伤口愈合的新型树脂密封剂。
- 批准号：
23593041 - 财政年份：2011
- 资助金额：
$ 3万 - 项目类别：
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)