半導体の表面物性的鏡面を製作するための機械的特殊加工法の開発
半導体の表面物性的鏡面を製作するための機械的特殊加工法の開発
开发用于在半导体上生产镜面表面的特殊机械加工方法
批准号：
X00120----785027
负责人：
井川 直哉
金额：
$1.22万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Developmental Scientific Research
财政年份：
1972
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
1972 至 1973
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精密機器におけるしゅう動体位置決めの精度限界の研究
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批准号：X00090----155059
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项目类别：Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
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资助金额：$1.34万
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财政年份：1976
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负责人：井川 直哉
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依托单位：
適応制御切削のための新しい原理による広帯域(0〜15kHz)切削力センサーの開発
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批准号：X00090----055188
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项目类别：Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
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资助金额：$1.02万
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财政年份：1975
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负责人：井川 直哉
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依托单位：
自動生産システム用高信頼性工具設計法の開発
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批准号：X00090----855042
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项目类别：Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
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资助金额：$0.99万
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财政年份：1973
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负责人：井川 直哉
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依托单位：