ダイヤモンド工具を用いた超音波加工による次世代半導体素材SiCの脆性破壊について
ダイヤモンド工具を用いた超音波加工による次世代半導体素材SiCの脆性破壊について
关于使用金刚石工具进行超声波加工的下一代半导体材料 SiC 的脆性断裂
批准号：
17917047
负责人：
田中 信一
金额：
$0.48万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Encouragement of Scientists
财政年份：
2005
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
2005 至 --
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会议论文
DNA解析用石英ガラスへのダイヤモンド工具を用いた超音波加工による破壊現象の解明
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批准号：16919073
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项目类别：Grant-in-Aid for Encouragement of Scientists
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资助金额：$0.48万
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财政年份：2004
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负责人：田中 信一
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依托单位：