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Development of low-temperature process technology to realize highly reliable flexible integrated devices

Development of low-temperature process technology to realize highly reliable flexible integrated devices
开发低温工艺技术,实现高可靠柔性集成器件
批准号:
17H07317
负责人:
Sakaike Kohei
金额:
$1.91万
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Research Activity Start-up
财政年份:
2017
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2017-08-25 至 2019-03-31

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