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Establishment of solid-state particle bonding technology using the interaction between ultrafast deformation and chemical reactions, and its scientific principles
利用超快形变与化学反应相互作用建立固态颗粒键合技术及其科学原理
基本信息
- 批准号：23H01721
- 负责人：
- 金额：$ 11.98万
- 依托单位：
- 依托单位国家：日本
- 项目类别：Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
- 财政年份：2023
- 资助国家：日本
- 起止时间：2023-04-01 至 2026-03-31
- 项目状态：未结题
- 来源：
- 关键词：
项目摘要
项目成果
期刊论文数量（0）
专著数量（0）
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会议论文数量（0）
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古野 貢
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2143610 - 财政年份：2022
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Continuing Grant
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RGPIN-2020-04955 - 财政年份：2022
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