Design for Testability for Electrical Tests of Interconnects between Dies after Shipment

发货后芯片间互连电气测试的可测试性设计

基本信息

  • 批准号：
    23K11039
  • 负责人：
    橋爪 正樹
  • 金额：
    $ 3.08万
  • 依托单位：
    The Open University of Japan
  • 依托单位国家：
    日本
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 财政年份：
    2023
  • 资助国家：
    日本
  • 起止时间：
    2023-04-01 至 2026-03-31
  • 项目状态：
    未结题

项目摘要

项目成果

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专著数量（0）
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会议论文数量（0）
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  • 通讯作者：
    川島三明，小松聡
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  • 发表时间：
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  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    柴田 駿介;四柳 浩之;橋爪 正樹
  • 通讯作者：
    橋爪 正樹
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  • DOI：
  • 发表时间：
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  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    森 亮介;四柳 浩之;橋爪 正樹
  • 通讯作者：
    橋爪 正樹
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通过可测试性设计方法同时选择多个检查目标路径，减少检查时间
  • DOI：
  • 发表时间：
    2019
  • 期刊：
  • 影响因子：
    0
  • 作者：
    長田 奏美;四柳 浩之;橋爪 正樹
  • 通讯作者：
    橋爪 正樹
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  • DOI：
  • 发表时间：
    2019
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  • 影响因子：
    0
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  • 通讯作者：
    Yusuke Matsunaga and Masayoshi Yoshimura

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