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低圧および高圧雰囲気におけるアーク溶接

低圧および高圧雰囲気におけるアーク溶接
低压和高压气氛下的电弧焊
批准号：
X46090----585150
负责人：
西口 公之
金额：
$0.44万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
财政年份：
1971
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
1971 至 --
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-X46090----585150/
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溶接パラメータの自動探索システムに関する研究
  • 批准号：
    57460187
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for General Scientific Research (B)
  • 资助金额：
    $4.61万
  • 财政年份：
    1982
  • 负责人：
    西口 公之
  • 依托单位：
    Osaka University
亜鉛メッキ鋼板のシリーズスポット溶接に関する研究
  • 批准号：
    X00120----485188
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Developmental Scientific Research
  • 资助金额：
    $2.43万
  • 财政年份：
    1979
  • 负责人：
    西口 公之
  • 依托单位：
    Osaka University
酸素プラズマ切断法の開発と溶断現象に関する基礎研究
  • 批准号：
    X00120----285173
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Developmental Scientific Research
  • 资助金额：
    $1.86万
  • 财政年份：
    1977
  • 负责人：
    西口 公之
  • 依托单位：
    Osaka University
プラズマ・アーク切断現象に関する基礎的研究
  • 批准号：
    X00120----085157
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Developmental Scientific Research
  • 资助金额：
    $1.28万
  • 财政年份：
    1975
  • 负责人：
    西口 公之
  • 依托单位：
    Osaka University