课题基金 / 基金详情

In situ Cu-Nb_3Sn 超電導材料の基礎的研究

In situ Cu-Nb_3Sn 超電導材料の基礎的研究
原位Cu-Nb_3Sn超导材料基础研究
批准号：
X00025----504507
负责人：
和泉 修
金额：
$4.93万
依托单位：
Tohoku University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Fusion Research
财政年份：
1980
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
1980 至 --
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-X00025----504507/
关键词：

项目摘要

项目成果

和泉 修的其他基金

相关文献

中文摘要
翻译
点击翻译按钮获取中文摘要
英文摘要
期刊论文(0)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
In situ Nb_3Sn線材の高磁場特性改善
  • 批准号：
    58055007
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Fusion Research
  • 资助金额：
    $0.64万
  • 财政年份：
    1983
  • 负责人：
    和泉 修
  • 依托单位：
    Tohoku University
低温構造用合金の低温物性に関する研究
  • 批准号：
    58460208
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for General Scientific Research (B)
  • 资助金额：
    $4.35万
  • 财政年份：
    1983
  • 负责人：
    和泉 修
  • 依托单位：
    Tohoku University
金属間化合物の延性改善に関する基礎的研究
  • 批准号：
    56420050
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for General Scientific Research (A)
  • 资助金额：
    $14.85万
  • 财政年份：
    1981
  • 负责人：
    和泉 修
  • 依托单位：
    Tohoku University
低温構造用軽合金の靭性に関する研究
  • 批准号：
    X00080----346166
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for General Scientific Research (B)
  • 资助金额：
    $6.14万
  • 财政年份：
    1978
  • 负责人：
    和泉 修
  • 依托单位：
    Tohoku University