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Develpoment of lead free solder alloy by composite techinology and its prediction of electrical and thermai conductivity

Develpoment of lead free solder alloy by composite techinology and its prediction of electrical and thermai conductivity
复合技术开发无铅焊料合金及其电导率和导热率预测
批准号:
26420740
负责人:
Sasaki Gen
金额:
$3.24万
依托单位:
依托单位国家:
日本
项目类别:
Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
财政年份:
2014
资助国家:
日本
项目状态:
已结题
起止时间:
2014-04-01 至 2017-03-31

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DOI: --
发表时间: 2016
期刊:
影响因子: --
作者: [Y. Suzuki, H. Asoh and S. Ono, 杉尾健次郎,山田理欧,崔龍範,佐々木元]
通讯作者: 杉尾健次郎,山田理欧,崔龍範,佐々木元
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作者: [G. Sasaki, T. Hirose, O.Y. Lee, Y.B. Choi, K. Sugio, K. Matsugi, 杉尾健次郎,河野圭将,崔龍範,佐々木 元]
通讯作者: 杉尾健次郎,河野圭将,崔龍範,佐々木 元
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作者: [L. Yang, K. Sugio, Y. B. Choi, K. Matsugi, G. Sasaki]
通讯作者: G. Sasaki
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