IC および LSI 基板における電食への進行過程の機序と防食法の開発
IC および LSI 基板における電食への進行過程の機序と防食法の開発
IC、LSI基板电解腐蚀的进展机理及防腐蚀方法的开发
批准号：
59550186
负责人：
河村 鴻允
金额：
$1.22万
依托单位：
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
财政年份：
1984
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
1984 至 1985
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会议论文
有機絶縁材料のトラッキングを伴う電気的出火防止装置に関する研究
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批准号：X00095----565087
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项目类别：Grant-in-Aid for General Scientific Research (D)
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资助金额：$0.31万
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财政年份：1980
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负责人：河村 鴻允
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依托单位：