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レーザ焼入れ条件の設定・制御に関する研究

激光淬火条件设定与控制研究

基本信息

批准号：
62550533
负责人：
宮本勇
金额：
$ 1.22万
依托单位：
Osaka University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
财政年份：
1987
资助国家：
日本
起止时间：
1987 至 1988
项目状态：
已结题

项目摘要

レーザ焼入れに用いられる代表的な分布(ガウス分布、矩形分布、矩形ーガウス分布)の熱源による温度分布を熱伝導論に基づいて解析した。また、ビーム吸収性の高いコーティングを付けた銅材のビーム吸収率と表面温度の関係を与える式を導いた。更に、温度分布と硬度分布の関係を示すと共に、最大硬度を与える温度は鋼材のカーバイド分布が粗いほど高くなることを明らかにした。以上の結果より、上記分布熱源にたいする硬化深さを与える高精度で簡単な近似式を導出した。レーザ焼入れ条件を広げ、制御を容易にするための新しい光学系を開発した。この光学系はビーム形状が可変で、ビームシェイピング効率が高くかつ表面コーティング無しに高い吸収率を与えることができる特徴がある。これを用いると鋼材表面の温度を最適値に維持したまま、硬化深さを変化でき、コーティングがなくても50%もの高い吸収率が達成されるので必ずしもコーティングを必要としない。これを用いることによって、じゅうらい不可能であったレーザ焼入れ条件の幅広い設定・制御が可能であることを示した。

The distribution of heat source, temperature distribution and heat source represented by heat source (rectangular distribution, rectangular distribution, rectangular distribution) is analyzed. The relationship between the absorption rate and surface temperature of copper materials is derived from the equation In addition, the relationship between temperature distribution and hardness distribution is shown. The maximum hardness is related to the temperature distribution of steel. The above results show that the hardening depth of the distributed heat source and the high accuracy of the simplified approximation are derived. The new optical system was developed under the conditions of low temperature and high temperature. The optical system has a variable shape, a high absorption rate, and a high absorption rate. The optimum temperature of the steel surface should be maintained, and the hardening depth should be maintained. This is the first time I've ever seen you.

项目成果

期刊论文数量（0）

专著数量（0）

科研奖励数量（0）

会议论文数量（0）

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DOI：
发表时间：
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期刊：
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Etsuji Ohmura;Kazufumi Nomura;Takeshi Monodane;Masayoshi Kumagai;Etsuji Ohmura;植木章太;大村悦二;大村悦二;大村悦二;大村悦二;大村悦二;宮本勇
通讯作者：
宮本勇

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发表时间：
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期刊：
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Etsuji Ohmura;Kazufumi Nomura;Takeshi Monodane;Masayoshi Kumagai;Etsuji Ohmura;植木章太;大村悦二;大村悦二;大村悦二;大村悦二;大村悦二;宮本勇;K.Nomura et al.;T.Sano et al.;J.Shimizu et al.;E.Ohmura et al.;K.Yamamoto et al.;K.Nomura et al.;K.Nomura et al.;E.Ohmura et al.;K.Nomura et al.;E.Ohmura et al.;M.Kumagai et al.;S.Ueki et al.;E.Ohmura et al.;E.Ohmura;E.Ohmura
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DOI：
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通讯作者：
Etsuji Ohmura

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DOI：
发表时间：
2004
期刊：
Proceedings of SPIE 5662
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0
作者：
Etsuji Ohmura;Kazufumi Nomura;Takeshi Monodane;Masayoshi Kumagai;Etsuji Ohmura;植木章太;大村悦二;大村悦二;大村悦二;大村悦二;大村悦二;宮本勇;K.Nomura et al.;T.Sano et al.;J.Shimizu et al.;E.Ohmura et al.;K.Yamamoto et al.;K.Nomura et al.;K.Nomura et al.;E.Ohmura et al.;K.Nomura et al.;E.Ohmura et al.;M.Kumagai et al.;S.Ueki et al.;E.Ohmura et al.;E.Ohmura;E.Ohmura;E.Ohmura;I.Miyamoto et al.;Etsuji Ohmura;Masayoshi Kumagai;Etsuji Ohmura;大村悦二;野村泰光;Kazufumi Nomura;植木章太;清水淳;Tomokazu Sano;大村悦二;Tomohiro Okamoto;Tomokazu Sano;Tomokazu Sano;山本幸司;野口暁;Etsuji Ohmura;佐野智一;山本幸司;J.Shimizu et al.;T.Sano et al.;E.Ohmura et al.;T.Okamoto et al.;T.Sano et al.;T.Sano et al.;K.Yamamoto et al.;S.Noguchi et al.;Y.Nomura et al.;T.Monodane et al.;E.Ohmura et al.;T.Sano et al.;K.Yamamoto et al.;Tomokazu Sano;野口暁;山本幸司;清水淳;佐野智一;大村悦二;大村悦二;大村悦二;野村和史;Etsuji Ohmura;Jun Shimizu;Tomokazu Sano;Tomokazu Sano
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0
作者：
Etsuji Ohmura;Kazufumi Nomura;Takeshi Monodane;Masayoshi Kumagai;Etsuji Ohmura;植木章太;大村悦二;大村悦二;大村悦二;大村悦二;大村悦二;宮本勇;K.Nomura et al.;T.Sano et al.;J.Shimizu et al.;E.Ohmura et al.;K.Yamamoto et al.;K.Nomura et al.;K.Nomura et al.;E.Ohmura et al.;K.Nomura et al.;E.Ohmura et al.;M.Kumagai et al.;S.Ueki et al.;E.Ohmura et al.;E.Ohmura;E.Ohmura;E.Ohmura;I.Miyamoto et al.;Etsuji Ohmura;Masayoshi Kumagai;Etsuji Ohmura;大村悦二;野村泰光;Kazufumi Nomura;植木章太;清水淳;Tomokazu Sano;大村悦二;Tomohiro Okamoto;Tomokazu Sano;Tomokazu Sano;山本幸司;野口暁;Etsuji Ohmura;佐野智一;山本幸司;J.Shimizu et al.;T.Sano et al.;E.Ohmura et al.;T.Okamoto et al.;T.Sano et al.;T.Sano et al.;K.Yamamoto et al.;S.Noguchi et al.;Y.Nomura et al.;T.Monodane et al.;E.Ohmura et al.;T.Sano et al.;K.Yamamoto et al.;Tomokazu Sano;野口暁;山本幸司;清水淳;佐野智一;大村悦二;大村悦二;大村悦二;野村和史;Etsuji Ohmura;Jun Shimizu;Tomokazu Sano;Tomokazu Sano;Etsuji Ohmura;Koji Yamamoto;大村悦二;大村悦二;T.Sano et al.;E.Ohmura et al.;E.Ohmura et al.;E.Ohmura et al.;K.Nomura et al.;E.Ohmura et al.;J.Shimizu et al.;T.Sano et al.;T.Sano et al.;E.Ohmura et al.;E.Ohmura;E.Ohmura;Tomohiro Okamoto;Etsuji Ohmura;Tomokazu Sano;Tomokazu Sano;Etsuji Ohmura;Masayoshi Kumagai;M.Kumagai et al.;S.Noguchi et al.
通讯作者：
S.Noguchi et al.