回転水噴霧法による急冷凝固粉末の超薄切片法による電顕観察と物性

旋转喷水法超薄切片法电镜观察及快速凝固粉末物理性质

• 批准号: 63550506
• 负责人: 山内 勇
• 金额: $ 0.96万
• 依托单位: Osaka University
• 依托单位国家: 日本
• 项目类别: Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
• 财政年份: 1988
• 资助国家: 日本
• 起止时间: 1988 至 1989
• 项目状态: 已结题
• 来源: https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-63550506/
• 关键词: 急冷; 回転水噴霧法; 触媒; ラネー合金; マイクロトーム; 電顕; 超薄切片

回転水噴霧法、金型鋳造など種々の冷却速度で凝固させたAlー50w/oCu合金を熱アルカリ溶液でAlを抽出し、ラネー合金触媒を作成した。従来の遅い冷却速度で得られた合金から作られたラネー触媒の触媒活性度に比較して、回転水噴霧法によって作られた急冷材からのラネー触媒は40%以上活性度が上がった。このような活性度の向上は金属の凝固時の冷却速度と明確な関係を示した。X線回折によるとアルカリ抽出されたラネー触媒はほぼCu単相の回折線を示したが、回折線は冷却速度が早いほどブロードであり、生成したCuの粒子が冷却速度が速いほど微細であると予想された。そこで、本研究ではラネー粉末をエボキシ樹脂に包埋しウルトラファインマイクロトームでダイアモンドナイフを使って約数nm程度の厚さの超薄切片を作成し、メッシュにホールドして直接電顕によって観察した。ラネー銅の場合にはダイアモンドナイフによって超薄切片を作成することは容易であり良好な試料が得られた。電顕観察によると急冷した場合にCuは数十ナノメータ程度の微細な構造をを示し、X線の結果と良い対応が得られた。このことから、触媒活性の向上は主として、Cu粒子の微細化による比表面積の増大によると考えるとうまく説明ができ、この結果は吸着法による比表面積測定とも対応した。急冷によるCuの微細化の理由としては1%添加したTiが急冷によりO相に固溶し、この固溶Tiがアルカリ抽出中に生じるCu原子の移動によるCu粒子の粗大化を抑制したものと推定している。今後はこのメカニズムをCu原子のまわりの結合状態をESCAなどで調べることにより、少しずつ明らかにし、より向性能なラネー銅の開発のための基礎資料としたい。

The cooling rate of several kinds of metal alloy, the cooling rate, the temperature, the temperature and the temperature. The alloy was used as the catalyst, the activity of the catalyst was higher than that of the catalyst, and the activity of the catalyst was higher than 40% of the activity of the catalyst. The cooling rate is clearly shown when the metal is solidified. The X line folds back, the cooling rate, the cooling rate, the The purpose of this study is to measure the thickness of the ultra-thin section of the powder and make the ultra-thin section to be made into an ultra-thin section. In this study, in this study, the powder powder, the resin, the fat, the powder, the fat, the fat, the powder, the fat It is easy to make a thin slice of ultra-thin slices. The electrical equipment inspects that the emergency cooling equipment of the electric power plant is in combination with that of the Cu equipment. The micrometer is used to show the degree of the temperature, and the X-ray test results show that the temperature is satisfactory. The results show that the micromation of Cu particles is larger than that of the surface, and the results show that the specific surface area is higher than that of the surface. The reason for rapid cooling is different from that of Cu microcosmization. 1% of the reason for rapid cooling is to add the solid solution of Ti in O-phase solution and the extraction of solid solution Ti. The transfer of Cu atoms in the extraction process causes the coarsening of Cu particles to inhibit the presumption of temperature. In the future, we need to make sure that we can use the combination of Cu atomic data analysis and status ESCA to improve the performance of the database database.