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セラミックス材料の最適な乾燥及び焼成条件の確立に関する研究

セラミックス材料の最適な乾燥及び焼成条件の確立に関する研究
陶瓷材料最佳干燥烧成条件建立的研究
批准号：
63550696
负责人：
大谷 茂盛
金额：
$1.22万
依托单位：
Tohoku University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
财政年份：
1988
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
1988 至 --
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-63550696/
关键词：
セラミックス乾燥焼成熱物性値熱応力透水係数

项目摘要

项目成果

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ファインセラミックス製造過程において結合剤、可塑剤、溶媒等をセラミックスから乾燥及び焼成により除去する際、亀裂の発生、変形、溶剤の炭素化を防ぎ、良い乾燥条件及び焼成条件を確立するため、以下の実験的および解析的な検討を行った。1)セラミックスの透水係数、オスモティック・サクション・プレッシャー等の物質移動に関する物性値及び有効熱伝導率、熱拡散率等の熱物性値の溶剤含有率に対する変化を測定し、乾燥速度、含水率分布の推定を可能にした。2)乾燥時及び焼成時における粘土の力学的諸物性の含水率に対する変化を測定し、上記の乾燥モデルと応力モデルを組み合わせて乾燥過程に生ずる応力の推算を可能にした。3)セラミックスと同様な挙動を示すコークス内の熱応力の発生モデルを提案し、コークスの力学的物性値を測定し、亀裂生成のメカニズムを明らかにした。4)動的最適化問題の手法を取入れ、亀裂が発生せず、変形量が小さな乾燥条件を計算し、実験により検証した。5)多孔質内の物質と熱の同時移動の解析を行い、物質に伴う熱移動量及び輻射伝熱量の全伝熱量に寄与する割合を明らかにした。
期刊论文(5)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
深井潤: 化学工学論文集. 14. 748-754 (1988)
富凯俊：化学工程论文。14. 748-754 (1988)
DOI： --
发表时间：
期刊：
影响因子： --
作者： []
通讯作者：
宍戸郁郎: 化学工学論文集. 14. 87-94 (1988)
Ikuro Shishido：化学工程论文。14. 87-94 (1988)
DOI： --
发表时间：
期刊：
影响因子： --
作者： []
通讯作者：
宍戸郁郎: 粉体工学会誌. 25. 72-76 (1988)
Ikuro Shishido：粉末工程学会杂志 25. 72-76 (1988)。
DOI： --
发表时间：
期刊：
影响因子： --
作者： []
通讯作者：
宍戸郁郎: 粉体工学会誌. 25. 654-659 (1988)
Ikuro Shishido：粉末工程学会杂志 25. 654-659 (1988)。
DOI： --
发表时间：
期刊：
影响因子： --
作者： []
通讯作者：
ヒートパイプによる癌治療装置の開発
  • 批准号：
    62850158
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Developmental Scientific Research
  • 资助金额：
    $2.69万
  • 财政年份：
    1987
  • 负责人：
    大谷 茂盛
  • 依托单位：
    Tohoku University
旋回流式噴霧バーナの燃焼特性
  • 批准号：
    62550683
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
  • 资助金额：
    $1.15万
  • 财政年份：
    1987
  • 负责人：
    大谷 茂盛
  • 依托单位：
    Tohoku University
微粉炭の燃焼特性に関する合理的推算法
  • 批准号：
    61550689
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
  • 资助金额：
    $0.9万
  • 财政年份：
    1986
  • 负责人：
    大谷 茂盛
  • 依托单位：
    Tohoku University
収縮性材料の乾燥機構に関する研究
  • 批准号：
    60550652
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
  • 资助金额：
    $1.15万
  • 财政年份：
    1985
  • 负责人：
    大谷 茂盛
  • 依托单位：
    Tohoku University
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