课题基金 / 基金详情

半導体融体の表面張力測定

半導体融体の表面張力測定
半导体熔体表面张力测量
批准号：
01750198
负责人：
長坂 雄次
金额：
$0.58万
依托单位：
Keio University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
财政年份：
1989
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
1989 至 --
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-01750198/
关键词：

项目摘要

项目成果

長坂 雄次的其他基金

相关文献

中文摘要
翻译
点击翻译按钮获取中文摘要
英文摘要
期刊论文(0)
专著(0)
科研奖励(0)
会议论文
A Study on Working Equation for Measurement of Thermophysical Properties
  • 批准号：
    23K03698
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Scientific Research (C)
  • 资助金额：
    $2.91万
  • 财政年份：
    2023
  • 负责人：
    長坂 雄次
  • 依托单位：
    Keio University
燃料電池用ポリマー電解質膜内の物質拡散係数リアルタイムセンシングの研究
  • 批准号：
    18656069
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Exploratory Research
  • 资助金额：
    $2.3万
  • 财政年份：
    2006
  • 负责人：
    長坂 雄次
  • 依托单位：
    Keio University
マイクロリットル血液粘性率の超高速センシングの研究
  • 批准号：
    17656076
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Exploratory Research
  • 资助金额：
    $2.18万
  • 财政年份：
    2005
  • 负责人：
    長坂 雄次
  • 依托单位：
    Keio University
ナノ・マイクロ構造ペルチェ素子のin situ熱物性評価に関する研究
  • 批准号：
    15656060
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Exploratory Research
  • 资助金额：
    $1.98万
  • 财政年份：
    2003
  • 负责人：
    長坂 雄次
  • 依托单位：
    Keio University