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樹脂封止時に生じるICパッケージ内シリコンチップ残留応力の数値計算

樹脂封止時に生じるICパッケージ内シリコンチップ残留応力の数値計算
树脂封装过程中IC封装内硅片残余应力的数值计算
批准号：
02750054
负责人：
但野 茂
金额：
$0.58万
依托单位：
Hokkaido University
依托单位国家：
日本
项目类别：
Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
财政年份：
1990
资助国家：
日本
项目状态：
已结题
起止时间：
1990 至 --
来源：
https://kaken.nii.ac.jp/grant/KAKENHI-PROJECT-02750054/
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生体骨の階層構造力学特性
  • 批准号：
    10F00061
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for JSPS Fellows
  • 资助金额：
    $0.64万
  • 财政年份：
    2010
  • 负责人：
    但野 茂
  • 依托单位：
    Hokkaido University
脊髄組織のSwelling構成則と細胞自己損傷予測
  • 批准号：
    16656035
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Exploratory Research
  • 资助金额：
    $2.24万
  • 财政年份：
    2004
  • 负责人：
    但野 茂
  • 依托单位：
    Hokkaido University
脊髄神経系のトライフェジック構成則と神経細胞損傷予測
  • 批准号：
    14655039
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for Exploratory Research
  • 资助金额：
    $2.11万
  • 财政年份：
    2002
  • 负责人：
    但野 茂
  • 依托单位：
    Hokkaido University
内部微視的構造に立脚したヒト椎間板の生体内構成法則に関する研究
  • 批准号：
    06680843
  • 项目类别：
    Grant-in-Aid for General Scientific Research (C)
  • 资助金额：
    $0.83万
  • 财政年份：
    1994
  • 负责人：
    但野 茂
  • 依托单位：
    Hokkaido University