信頼性工学的見地からみた半導体封止用エポキシ樹脂の耐クラック性に関する研究

可靠性工程视角下半导体封装用环氧树脂抗裂性能研究

基本信息

  • 批准号:
    04750730
  • 负责人:
  • 金额:
    $ 0.58万
  • 依托单位:
  • 依托单位国家:
    日本
  • 项目类别:
    Grant-in-Aid for Encouragement of Young Scientists (A)
  • 财政年份:
    1992
  • 资助国家:
    日本
  • 起止时间:
    1992 至 无数据
  • 项目状态:
    已结题

项目摘要

项目成果

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会议论文数量(0)
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  • 通讯作者:
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  • 发表时间:
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  • 期刊:
  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    齊藤 光平,酒井 哲也,Kurniawan Winarto;久保内 昌敏
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  • DOI:
  • 发表时间:
    2022
  • 期刊:
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    0
  • 作者:
    齊藤 光平,酒井 哲也,Kurniawan Winarto;久保内 昌敏;新森英之
  • 通讯作者:
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  • DOI:
  • 发表时间:
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  • 期刊:
  • 影响因子:
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  • 作者:
    齊藤 光平;酒井 哲也;三友 信夫;Winarto K.;久保内 昌敏;新森英之
  • 通讯作者:
    新森英之
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硫酸环境下沸石填充环氧树脂的劣化抑制效果及寿命预测
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  • 发表时间:
    2018
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  • 影响因子:
    0
  • 作者:
    松本 大地;酒井 哲也;三友 信夫;久保内 昌敏;荒尾 与史彦
  • 通讯作者:
    荒尾 与史彦

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